Des rumeurs prometteuses circulent concernant la prochaine génération de processeurs AMD. Le Ryzen 9000X3D pourrait marquer un tournant majeur dans la technologie de stacking 3D, avec une configuration inédite du cache L3.
Une nouvelle approche du cache 3D V-Cache
Selon les dernières informations, AMD envisagerait de placer le bloc de cache L3 supplémentaire en dessous des CCDs (Core Complex Dies) pour sa série Ryzen 9000X3D. Cette approche novatrice différerait radicalement de celle adoptée pour les générations précédentes, où le cache 3D V-Cache était empilé au-dessus des cœurs.
Ce changement potentiel pourrait offrir plusieurs avantages, notamment une meilleure dissipation thermique et une optimisation de l’espace sur le die. Les performances pourraient ainsi être significativement améliorées, particulièrement pour les applications gourmandes en mémoire cache.
Des implications majeures pour les performances
Si ces rumeurs se confirment, les Ryzen 9000X3D pourraient bien surpasser leurs prédécesseurs en termes de performances. Les premiers benchmarks évoqués suggèrent des scores impressionnants, avec notamment un Ryzen 7 9800X3D qui atteindrait 2145 points en single-core et 23315 points en multi-core sur Cinebench R23.
Cette évolution technique pourrait également permettre à AMD de proposer des processeurs dotés de deux dies 3D V-Cache, un pour chaque CCD. Une telle configuration offrirait une capacité de cache L3 considérablement accrue, bénéficiant particulièrement aux applications multi-thread et aux jeux vidéo gourmands en ressources.
Bien que ces informations restent à confirmer, l’enthousiasme est palpable. Les passionnés de technologie et les professionnels attendent avec impatience l’annonce officielle d’AMD, prévue pour le 7 novembre 2024, qui devrait lever le voile sur ces innovations potentiellement révolutionnaires.
