Quand Séoul sort le carnet de chèques, ce sont neuf zéros qui s’alignent. Le gouvernement sud-coréen a présenté lundi un plan d’investissement de 800 000 milliards de wons (environ 520 milliards de dollars) pour gonfler son industrie des puces mémoire, avec Samsung Electronics et SK Hynix aux manettes. Au programme : quatre nouvelles usines de semi-conducteurs, des installations dédiées à la mémoire HBM et des compléments dans l’emballage de puces.
L’idée affichée est de déplacer une partie de la production hors de la région de Séoul et d’accélérer la montée en puissance des chaînes de valeur autour de l’IA. Samsung et SK Hynix doivent chacun bâtir deux fabs dans le sud-ouest du pays.
Points clés
- Séoul présente un plan de 800 000 milliards de wons (environ 520 milliards de dollars) porté par Samsung et SK Hynix.
- Quatre nouvelles fabs mémoire dans le sud-ouest, plus un pôle d’emballage de 81 000 milliards de wons près de la capitale.
- Priorité à la HBM et à la DRAM (production visée doublée en cinq ans) pour les serveurs et accélérateurs d’IA.
Quatre fabs et un nouveau pôle mémoire dans le sud-ouest
Le cœur du plan repose sur un investissement privé des deux géants. Ensemble, ils engagent 800 000 milliards de wons pour ériger quatre fabs dans le sud-ouest de la Corée du Sud. Objectif : créer un cluster de production flambant neuf, Samsung d’un côté, SK Hynix de l’autre, chacun responsable de deux sites.
Des villes comme Gwangju et la province du Jeolla du Sud figurent parmi les zones pressenties. Le gouvernement local doit aussi contribuer, avec une enveloppe évoquée entre 5 000 et 20 000 milliards de wons. Séoul ajoute un projet distinct d’environ 81 000 milliards de wons pour un pôle d’emballage de puces dans la zone de Chungcheong, près de la capitale.
« Nous construirons quatre fabs mémoire grâce à des investissements des entreprises totalisant 800 000 milliards de wons », a déclaré Kim Jung-kwan, ministre sud-coréen du Commerce, de l’Industrie et des Ressources, lors de l’annonce du plan.
HBM, DRAM et course à l’IA
Le plan ne s’arrête pas aux fabs classiques. Samsung compte muscler ses capacités sur la HBM, la mémoire à haute bande passante qui alimente les serveurs d’IA et les accélérateurs de Nvidia. Plusieurs sources évoquent des investissements ciblés à Cheonan et Onyang, dans le centre du pays.
Le gouvernement veut doubler la production de DRAM en cinq ans. Une autre brique vise l’emballage avancé, étape devenue incontournable pour les puces d’IA. En toile de fond, Séoul met en avant trois « méga-projets » : les puces, les centres de données d’IA et la robotique pilotée par l’IA.
Un signal politique et industriel
Le montant pulvérise le périmètre du CHIPS Act américain et ses 52 milliards de dollars d’aides fédérales. La comparaison s’arrête là : ici, pas de subvention publique équivalente, mais un faisceau d’engagements industriels et territoriaux présenté comme un plan de long terme pour la filière.
Les marchés ont accueilli la nouvelle avec une prudence de Sioux. Samsung Electronics et SK Hynix ont ouvert en baisse avant de limiter leurs pertes. Le dossier tombe en pleine flambée de la demande liée à l’IA, où la Corée du Sud entend rester la reine de la mémoire DRAM et HBM face aux appétits croissants des fournisseurs de cloud et de calcul accéléré.
