Intel jure que ses ennuis de rendement sur le 18A appartiennent au passé. Selon un rapport, le fondeur aurait réglé les problèmes de rendement dites wafer-to-wafer qui plombaient sa gravure maison, et la production grimperait désormais jusqu’à 15 000 wafers par mois sur deux sites. Le genre de nouvelle dont Intel avait grand besoin après des mois à courir derrière TSMC.
Points clés
- Intel aurait résolu les problèmes de rendement wafer-to-wafer sur son procédé 18A
- La production atteindrait jusqu’à 15 000 wafers par mois sur deux sites
- Le 18A est la brique clé de la reconquête d’Intel face à TSMC
- Volume et rendement doivent encore progresser pour assurer la rentabilité
Le 18A, dernier espoir de la fonderie Intel
Le procédé 18A (environ 1,8 nanomètre en langage marketing) est la brique sur laquelle Intel a misé pour recoller au peloton des fondeurs de pointe. Les rendements, c’est-à-dire la proportion de puces exploitables par wafer, restaient jusqu’ici le talon d’Achille de la manœuvre. Un mauvais rendement, et chaque galette de silicium coûte une fortune pour une poignée de puces vendables.
Corriger les défauts de rendement wafer-to-wafer, cette régularité d’une galette à l’autre, est donc une étape nécessaire avant toute montée en cadence sérieuse. Atteindre 15 000 wafers par mois sur deux sites signale qu’Intel passe du stade de la démonstration à celui de la production réelle.
Pas encore tiré d’affaire
La prudence reste de mise. Corriger un problème de rendement en interne ne garantit pas encore la rentabilité, ni la capacité à séduire des clients externes qui, pour l’instant, continuent de faire graver leurs puces chez TSMC. Volume et rendement doivent grimper de concert pour que le 18A tienne sa promesse économique.
Après une série d’années où Intel a multiplié les annonces de reconquête sans toujours livrer, un rendement enfin stabilisé vaut mieux qu’un roadmap de plus. Le silicium parlera plus fort que les diapositives.
