Quand on arrive après la bataille, on brade. Le fondeur japonais Rapidus vient de dévoiler une nouvelle pièce de sa stratégie : proposer ses plaquettes de silicium en classe 2 nm à un tarif inférieur à celui de TSMC, le mastodonte taïwanais qui règne sans partage sur la gravure de pointe.
Points clés
- Rapidus vise un tarif inférieur à TSMC pour ses plaquettes 2 nm.
- Prix annoncé autour de 20 000 dollars par plaquette, lancement prévu en 2027.
- Le pari du prix reste suspendu au rendement et à la capacité de production, où TSMC garde une avance nette.
Une plaquette 2 nm autour de 20 000 dollars
Selon les indications du fondeur, la plaquette (wafer) en procédé 2 nm serait facturée autour de 20 000 dollars, avec un lancement commercial visé pour 2027. L’argument est limpide : casser les prix pour se faire une place sur un marché verrouillé par une poignée d’acteurs.
Rapidus est un nouveau venu, né en 2022 avec le soutien appuyé de l’État japonais et d’un consortium industriel. Son ambition : ramener l’archipel dans la course aux nœuds les plus avancés, un terrain qu’il avait déserté depuis une décennie. Difficile de bousculer TSMC sur la performance ou le rendement dès le premier coup. Alors on attaque par le portefeuille.
Le pari du prix contre l’expérience
La manœuvre a du sens sur le papier, mais elle se heurte à une réalité têtue : dans la gravure fine, le prix n’est jamais le seul critère. Le rendement (le pourcentage de puces fonctionnelles par plaquette), la maturité du procédé et la capacité à livrer en volume comptent autant, voire davantage. Une plaquette moins chère qui produit trop de puces défectueuses coûte finalement plus cher.
TSMC dispose d’une avance colossale en volume, en clients et en expérience industrielle. Rapidus, lui, doit encore prouver qu’il sait produire du 2 nm de façon fiable et à grande échelle avant de discuter des tarifs. Un prix agressif peut ouvrir la porte, mais ce sont les rendements qui décideront si les clients restent.
